DGYF-S500A
Hualian
병
밀봉하다
DGYF-S500A 전자기 유도 캡퍼는 주로 플랫 스레드 캡의 특징 인 비금속 병목 현상 (즉, 플라스틱, 유리)의 캡핑 작동에 적용되지만 금속 및 비 스레드 프레스 캡의 캡핑 작동에는 적용 할 수 없지만 직경 <φ20mm 또는> φ100mm 및 활성 핸들, 캡 표면과 병목 현상 사이에 3mm 이상의 간격이있는 높은 캡, 특히 큰 출력 및 로트를 위해 연속 캡핑 작업을 수행하는 고객에게 적합합니다.
DGYF-S500A 전자기 유도 캡퍼는 주로 플랫 스레드 캡의 특징 인 비금속 병목 현상 (즉, 플라스틱, 유리)의 캡핑 작동에 적용되지만 금속 및 비 스레드 프레스 캡의 캡핑 작동에는 적용 할 수 없지만 직경 <φ20mm 또는> φ100mm 및 활성 핸들, 캡 표면과 병목 현상 사이에 3mm 이상의 간격이있는 높은 캡, 특히 큰 출력 및 로트를 위해 연속 캡핑 작업을 수행하는 고객에게 적합합니다.
